最新头条！智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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群智咨询是一家全球领先的市场研究机构，专注于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等领域。群智咨询拥有强大的数据采集能力和分析能力，为客户提供准确、可靠的市场研究数据和咨询服务。

花旗重申建滔积层板“买入”评级 目标价升至12.5港元 看好公司盈利能力持续改善

建滔积层板（01888）今日股价上涨3.46%，现报8.96港元，主要受花旗重申“买入”评级及上调目标价至12.5港元的利好消息影响。

花旗在近期发布的研究报告中表示，看好建滔积层板在未来几年的盈利能力，主要基于以下几个原因：

• **需求强劲：**得益于数据中心、5G、新能源汽车等行业的高速发展，对覆铜板的需求持续增长，预计未来几年将保持强劲势头。
• **供给有限：**由于新增产能建设需要时间，预计短期内覆铜板供给将保持稳定。
• **价格坚挺：**铜价近期持续上涨，加上下游需求旺盛，预计覆铜板价格将继续保持坚挺。

**花旗预计，建滔积层板今年至2026年的每股盈利复合年均增长率将达到60%，**并将其2024至2026财年的盈利预测上调24%至37%。

**此外，花旗还预计建滔积层板的每月出货量将按年增长约30%，**这意味着公司产能利用率将进一步提升，毛利率也将随之提高。

总体而言，花旗对建滔积层板的未来前景持乐观态度，认为公司股价仍有较大的上涨空间。

以下是一些额外信息，可供您参考：

• 建滔积层板是全球领先的覆铜板生产商，拥有强大的生产能力和市场地位。
• 公司产品广泛应用于智能手机、电脑、服务器、汽车等电子产品。
• 公司在全球拥有多个生产基地，客户遍布世界各地。

**免责声明：**以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。